板条晶体模块LCP-S系列
可定制的板条晶体焊接模块
大口径板条旋光/隔离器
晶体与冷却底座直接焊接
Product Specification
晶体焊接结构提高了散热效率，实现了功率承受的极大提高，适用于数百W级应用。
| 功率范围： | 最高400 W |
| 通光孔径： | 最大2 x 12 mm |
| 晶体材质： | KTF / TGG |
| 激光波长： | 1030 / 1064 nm |
| 传输效率： | > 95 % |
| 消光比： | > 30 dB |
| 损伤阈值： | 10J/cm² @10 ns, 1J/cm² @8 ps |
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