板条晶体模块LCP-S系列
可定制的板条晶体焊接模块
板条晶体模块LCP-S系列
可定制的板条晶体焊接模块
Product Specification
可根据客户需求的晶体尺寸进行散热模拟和底座设计，首先晶体焊接于热膨胀系数匹配的金属热沉，再于底座焊接形成封闭水冷流道。
| 晶体材质： | Yb:YAG, Nd:YAG 等 |
| 晶体尺寸： | 10*10*1 mm，其尺寸可定制 |
| 底座尺寸： | 根据客户需求进行定制 |
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