棒状晶体模块LCP-R系列

可定制的棒状晶体焊接模块

Product Specification

可根据客户需求的晶体尺寸进行散热模拟和底座设计，首先晶体焊接于热膨胀系数匹配的金属热沉，再于底座焊接形成封闭水冷流道。

晶体材质：	Yb:YAG, Nd:YAG, Yb:KYW, Yb:LuAg, Nd:YVO4, Ti:Sa, Yb:YLF 等
晶体尺寸：	根据客户需求
底座尺寸：	根据客户需求

You can reach us through the following methods, or leave us a message and we will get back to you shortly.

Phone：+86-21 3352 3300

Fax：+86-21 3701 3322

Email：info@hochlaser.com