板条晶体模块LCP-S系列
可定制的板条晶体焊接模块
激光碟片TD系列
不同尺寸的碟片激光晶体
Product Specification
碟片晶体封装于金刚石热沉上，可安装于TDM系列泵浦模块中配套使用。
| 碟片材质： | Yb: YAG |
| 掺杂浓度： | 7% |
| 厚度： | 0.13 或 0.22 mm |
| 晶体直径： | 12 或 20 mm |
| 平行度： | 0.1°（反射光束之间） |
| AR镀膜： | R@1030 nm < 0.1 % |
| HR镀膜： | R@1030 nm, 0° > 99.9 % |
| 最大泵浦功率： | 4 kW/cm2@泵浦光斑直径小于等于3 mm |
| 损伤阈值： | 大于 4.7 – 7.6 J/cm2（经德国宇航中心DLR测试，10 ns@10 kHz） |
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