板条晶体模块LCP-S系列
可定制的板条晶体焊接模块
晶体焊接结构提高了散热效率,实现了功率承受的极大提高,适用于数百W级应用。
| 功率范围: | 最高400 W |
| 通光孔径: | 最大2 x 12 mm |
| 晶体材质: | KTF / TGG |
| 激光波长: | 1030 / 1064 nm |
| 传输效率: | > 95 % |
| 消光比: | > 30 dB |
| 损伤阈值: | 10J/cm² @10 ns, 1J/cm² @8 ps |
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