大口径板条旋光/隔离器
晶体与冷却底座直接焊接

产品详情

晶体焊接结构提高了散热效率,实现了功率承受的极大提高,适用于数百W级应用。

功率范围: 最高400 W
通光孔径: 最大2 x 12 mm
晶体材质: KTF / TGG
激光波长: 1030 / 1064 nm
传输效率: > 95 %
消光比: > 30 dB
损伤阈值: 10J/cm² @10 ns, 1J/cm² @8 ps

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