板条晶体模块LCP-S系列
可定制的板条晶体焊接模块
ESUS系列是集成了Taranis模块以及半导体泵浦源和光学调整结构的放大器模组,可对100 mW至500 W、连续或脉冲种子光进行放大输出,极大的简化了客户应用SFC技术的难度,可进行快速的技术原型验证和小批量的系统集成。
| 转换效率: | 约40 % |
| 光束高度: | 92.3 mm |
| 能量密度: | Max. 10 J/cm2 @1 ns |
| 泵浦功率: | 190 W |
| 泵浦电流: | Max. 15A |
| 泵浦电压: | Max. 30 V |
| 外形尺寸: | 186 x 220 x 110 mm |
| 种子波长: | 1030 nm +/- 2 nm |
| 种子能量: | 100 mW 至 500 W |
| 光束直径: | 400 μm +/- 5% |
您可以通过以下方式联系我们, 或留下您的信息, 我们将及时与您取得联系
电话:+86-21 3352 3300
传真:+86-21 3701 3322
邮箱:info@hochlaser.com